你了解集成電路制造嗎？合肥獵頭公司告訴你

     發布時間：2022-11-09 10:20:30

你了解集成電路制造嗎？合肥獵頭公司告訴你，對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應設備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設備、清洗設備、光刻機、刻蝕系統、離子注入機、拋光機等。作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光（拋光墊）等工藝設備國內尚未突破。

根據摩爾定律，約18月集成電路晶體管數量將增加一倍，技術持續發展下集成電路線寬不斷縮小，集成電路的設備投資呈指數級上升趨勢。根據IBS統計，5nm產線的設備投資高達數百億美元，是16/14nm產線投資的兩倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工藝量產，臺積電預計2022年下半年呈現量產，隨著技術持續靠近硅基物理極限，未來技術方向或是“雙層堆疊”等。集成電路制造

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應設備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設備、清洗設備、光刻機、刻蝕系統、離子注入機、拋光機等。作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光（拋光墊）等工藝設備國內尚未突破。

根據摩爾定律，約18月集成電路晶體管數量將增加一倍，技術持續發展下集成電路線寬不斷縮小，集成電路的設備投資呈指數級上升趨勢。根據IBS統計，5nm產線的設備投資高達數百億美元，是16/14nm產線投資的兩倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工藝量產，臺積電預計2022年下半年呈現量產，隨著技術持續靠近硅基物理極限，未來技術方向或是“雙層堆疊”等。

早期我國純晶圓代工占比全球市場份額達10%以上，隨著國內技術停滯疊加全球晶圓制程技術難度持續加深，2007-2014年我國純晶圓代工市場份額持續下降，隨著國內中芯國際和聯電企業技術相繼突破28制程，整體市場份額趨向穩定，近年來下游需求推動國內純晶圓代工產能穩步上升，但受限于尖端代工技術差距，同時中芯國際被美國列入實體名單，國內尖端晶圓代工差距中短期內增長有限。

技術持續發展背景下，晶圓制程持續發展，截止2022年7月底三星已宣布量產3nm工藝，國內晶圓產業起步較晚，受限于設備及材料等相關因素影響疊加技術封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

在尖端制程領域，技術持續迭代后，逐步形成臺積電(Foundry模式)和三星（IDM模式）壟斷技術情況，根據2021年臺積電數據顯示，其5nm制程份額占比其產品19%，國內而言，中美貿易持續緊張下國產企業中芯國際雖有競爭先進制程的需求，但受限于美國實體名單，無法獲取EUV光刻機，先進制程無法突破，雖然目前憑借成熟制程需求持續擴張占比全球第五，但先進制程仍是中國芯片崛起的關鍵。

目前中國大陸上集成電路晶圓代工企業中，中芯國際和華虹半導體產品最為目前中芯國際技術產品包括0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工產品，實際生產應用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同時雖然中芯國際具備14nm量產水平，但高端材料及設備嚴重依賴進口，如光刻機等嚴重依賴阿斯麥DUV,完全國產化任重道遠；華虹半導體整體發展較晚，目前產品中最先進制程55/65nm占比9.7%，差距較大。

早期我國純晶圓代工占比全球市場份額達10%以上，隨著國內技術停滯疊加全球晶圓制程技術難度持續加深，2007-2014年我國純晶圓代工市場份額持續下降，隨著國內中芯國際和聯電企業技術相繼突破28制程，整體市場份額趨向穩定，近年來下游需求推動國內純晶圓代工產能穩步上升，但受限于尖端代工技術差距，同時中芯國際被美國列入實體名單，國內尖端晶圓代工差距中短期內增長有限。

技術持續發展背景下，晶圓制程持續發展，截止2022年7月底三星已宣布量產3nm工藝，國內晶圓產業起步較晚，受限于設備及材料等相關因素影響疊加技術封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

在尖端制程領域，技術持續迭代后，逐步形成臺積電(Foundry模式)和三星（IDM模式）壟斷技術情況，根據2021年臺積電數據顯示，其5nm制程份額占比其產品19%，國內而言，中美貿易持續緊張下國產企業中芯國際雖有競爭先進制程的需求，但受限于美國實體名單，無法獲取EUV光刻機，先進制程無法突破，雖然目前憑借成熟制程需求持續擴張占比全球第五，但先進制程仍是中國芯片崛起的關鍵。

目前中國大陸上集成電路晶圓代工企業中，中芯國際和華虹半導體產品最為目前中芯國際技術產品包括0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工產品，實際生產應用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同時雖然中芯國際具備14nm量產水平，但高端材料及設備嚴重依賴進口，如光刻機等嚴重依賴阿斯麥DUV,完全國產化任重道遠；華虹半導體整體發展較晚，目前產品中最先進制程55/65nm占比9.7%，差距較大。